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kSA BandiT實(shí)時襯底溫度測試儀是一種非接觸、實(shí)時測量半導(dǎo)體襯底表面溫度的測試系統(tǒng)，采用半導(dǎo)體材料吸收邊隨溫度的變化，實(shí)時測量晶片/襯底的溫度；并且kSA BandiT 已經(jīng)成功地安裝到眾多的MBE, MOCVD, Sputter, PLD等半導(dǎo)體沉積設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)了晶片的溫度實(shí)時檢測。